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為了加深與您在開發和長期產品維護方面的合作，研華提供了可靠的基礎，包括「LTS 內核之後的統一核心」、「平台效能最佳化」以及「工業用 I/O 驅動程式和周邊裝置整合」。與 SoC 供應商提供的標準 BSP 相比，研華的 AIM-Linux 和 AIM-Android 具有這些統一的附加功能，可為使用者提供卓越的核心大小、效能和 I/O 整合。
作為簡化軟體開發的最重要基礎，研華已為使用相同 SOC 平台的所有硬體，將 AIM 核心結構統一並保持一致。
將最常用的工業用 I/O (CANbus、乙太網路、數位 I/O 等等) 預先整合到 AIM-Linux 和 AIM-Android BSP 產品中，以加速嵌入式 Linux 和 Android 的開發。
研華將最佳化硬體功能和效能，以確保客戶始終可以在 AIM-Linux 和 AIM-Android 的應用程式上獲得最佳的使用者體驗。我們透過硬體和軟體整合來加速 GPU 效能，並微調 LAN 連接埠效能，以將資料傳輸最大化。
經過驗證的各種周邊裝置，包括 WIFI、4G 模組、觸控控制器和 LCD 等等，已整合到 AIM-Linux 和 AIM-Android 中，因此縮短了客戶的軟體整合流程。